Escuela asociada
Escuela de Ciencia e Ingeniería de los Materiales
Categoría de la publicación
Artículo
Fecha de la publicación
Enero, 2006
Referencia
Guha, S., Agraharam, S., Cubero-Sesin, J.M., Chan Arguedas, S., Kwok, K., Mendenhall, M., Viju Menon (2006) Fab-ATM Process Interactions Affecting Assembly Yield, Intel Assembly & Test Technology Journal, 9, pp. 215-221