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Fab-ATM Process Interactions Affecting Assembly Yield

Escuela asociada

Escuela de Ciencia e Ingeniería de los Materiales

Categoría de la publicación

Artículo

Fecha de la publicación

Enero, 2006

Referencia

Guha, S., Agraharam, S., Cubero-Sesin, J.M., Chan Arguedas, S., Kwok, K., Mendenhall, M., Viju Menon (2006) Fab-ATM Process Interactions Affecting Assembly Yield, Intel Assembly & Test Technology Journal, 9, pp. 215-221

Autores de la publicación

Guha, S., Agraharam, S., Cubero-Sesin, J.M., Chan Arguedas, S., Kwok, K., Mendenhall, M., Viju Menon